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屹立芯創——半導體除泡品類開創者。南京屹立芯創半導體科技有限公司(屹立芯創)專注提升除泡和貼壓膜制程良率,擁有多項以熱流、氣壓等高精尖技術為核心的先進封裝設備體系,多領域除泡系統(De-VoidSystem)和晶圓級真空貼壓膜系統(WaferVacuumLaminationSystem)為代表的兩大先進封裝除泡品類已量產多年,整體解決方案深受行業頭部企業認可并應用。作為智能除泡及壓膜系統專家,屹立芯創擁有20年+的工業除氣泡技術與經驗,專注提升除泡和貼壓膜制程良率。2大產品家族以其智能化、定制化、高良率等技術優勢,配合多工藝/多材料/多領域的成熟應用經驗,專注提供半導體產業先進封裝技術整體解決方案,助力企業智慧升級。 公司總部位于南京江北新區,目前業務覆蓋中、日、韓、歐洲及北美等多 詳細
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