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18530006115
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公司介紹
TEL：18530006115海普半導體（洛陽）有限公司是一家集研發、生產運營、銷售服務為一體的高科技企業，業務范圍包括：金屬合金制品、電子和半導體材料及設備的生產與銷售,焊接材料及設備的生產及銷售，電子產品及設備的加工組裝和銷售，主要產品有：BGA錫球（SAC305無鉛錫球、Sn63Pb37有鉛錫球、Pb90Sn10高鉛錫球、金錫焊球、編帶錫球；熔點120-350℃任意溫度定制；0.05-1.8mm任意尺寸定制）、銅核球（鍍錫銅核球、鍍金銅核球）、CCGA焊柱（Pb90Sn10高鉛焊柱、纏繞銅帶增強螺旋焊柱、微彈簧焊柱）、銅柱、倒裝/植球助焊劑flux、預成型焊料、金錫焊片、金錫蓋板、焊錫膏、電鍍錫球等，提供BGA植球CCGA植柱代加工服務，提供封裝整體解決方案，代理各類半導體封裝設備 詳細
最新供應
CBGA植球代加工 高鉛植球 陶瓷封裝芯片錫球植球 Sn10Pb90植球

2024-03-06
公司基本資料
名稱： 海普半導體（洛陽）有限公司 類型： 企業單位 ()
城市： 河南/洛陽 規模： 0人
注冊資金： 1200萬人民幣 注冊年份： 2010
資料認證：   
法人代表： 李自強
營業執照號碼： 91410327MA46H4M03J
經營范圍： 從事金屬合金制品、電子和半導體材料及設備的生產與銷售,焊接材料及設備的生產及銷售，電子產品及設備的加工組裝和銷售；新材料、電子材料領域內的技術開發、技術轉讓、技術服務、技術咨詢；從事貨物及技術的進出口業務。
主營產品： BGA錫球（SAC305無鉛錫球、Sn63Pb37有鉛錫球、Pb90Sn10高鉛錫球、金錫焊球、編帶錫球；熔點120-350℃任意溫度定制；0.05-1.8mm任意尺寸定制）、銅核球（鍍錫銅核球、鍍金銅核球）、CCGA焊柱（Pb90Sn10高鉛焊柱、纏繞銅帶增強螺旋焊柱、微彈簧焊柱）、銅柱、倒裝/植球助焊劑flux、預成型焊料、金錫焊片、金錫蓋板、焊錫膏、電鍍錫球等，提供BGA植球CCGA植柱代加工服務，提供封裝整體解決方案，代理各類半導體封裝設備
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聯系方式
  • 地址：河南省洛陽市宜陽縣錦屏鎮產業集聚區電子電器工業園1號
  • 手機：18530006115
  • 聯系人：李濤
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