海普半導體(洛陽)有限公司是一家集研發、生產運營、銷售服務為一體的高科技企業,業務范圍包括:金屬合金制品、電子和半導體材料及設備的生產與銷售,焊接材料及設備的生產及銷售,電子產品及設備的加工組裝和銷售,主要產品有:BGA錫球(SAC305無鉛錫球、Sn63Pb37有鉛錫球、Pb90Sn10高鉛錫球、金錫焊球、編帶錫球;熔點120-350℃任意溫度定制;0.05-1.8mm任意尺寸定制)、銅核球(鍍錫銅核球、鍍金銅核球)、CCGA焊柱(Pb90Sn10高鉛焊柱、纏繞銅帶增強螺旋焊柱、微彈簧焊柱)、銅柱、倒裝/植球助焊劑flux、預成型焊料、金錫焊片、金錫蓋板、焊錫膏、電鍍錫球等,提供BGA植球CCGA植柱代加工服務,提供封裝整體解決方案,代理各類半導體封裝設備