EH9721貼片機擁有軌道接駁上下料等功能，應用產品更廣泛，更適用于批量化的產品生產。
產品特點：
1.高精度：±2μm@3σ
2.高效率：多工作臺、快速精準溫控及力控
3.高柔性：多吸嘴自動更換、多中轉工位自由切換、多種上料方式靈活選配、軌道接駁上下料
4.易擴展：配合客戶進行工藝探索、可定制開發、功能模塊可選配Flip Chip
產品型號 | EH9721 | |
Product model | EH9721 | |
貼裝精度 | ±2μm@3σ | |
Placement Accuracy | ±2μm@3σ | |
貼裝角度 | ±0.3° | |
Placement Angle | ±0.3° | |
貼裝工藝 | 共晶、蘸膠、Flip Chip（選配） | |
Placement Process | Eutectic, Underfill, Flip Chip (optional) | |
設備應用 | COC,COB,Gold Box,Cow,Cos | |
E Application | COC,COB,Gold Box,Cow,Cos | |
效率 | 15~25s/pcs（共晶， 依據具體應用） | |
5~7s/pcs（蘸膠， 依據具體應用） | ||
Efficiency | 15~25 seconds per piece (Eutectic, depending on actual working conditions) | |
5~7 seconds per piece (Underfill, depending on actual working conditions) | ||
貼裝模塊 | 吸嘴 | 單頭12個，動態換刀 |
Nozzle | 12 nozzles per single head, dynamic tool change | |
力控 | （10g-50g)±2g； （50g-300g)±3% | |
Surface Mount Technology (SMT) module | Force Control | （10g-50g)±2g； （50g-300g)±3% |
移栽模塊 | 吸嘴 | / |
Nozzle | ||
力控 | / | |
Transfer Module | Force Control | |
共晶模塊 | 工作臺 | 1 |
Workbench | 1 | |
中轉臺 | 單工作臺8個（最多） | |
Transfer Station | 8 (maximum) on a single workbench | |
加熱方式 | 脈沖加熱 | |
Heating Method | Pulse Heating | |
溫度范圍 | 500°C（最高） | |
Temperature Range | Up to 500°C (maximum) | |
溫升速率 | 50°C/S(最大) | |
Eutectic Module | Temperature Ramp Rate | Up to 50°C/s (maximum) |
供料模式 | Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak | Wafer，6吋，最多支持2個 |
Wafer, 6 inches, supports up to 2 pieces | ||
Waffle Pack, Gel-Pak，2吋，最多支持9個 | ||
Waffle Pack, Gel-Pak, 2 inches, supports up to 9 pieces | ||
軌道接駁上下料（選配） | ||
Feeding Mode | Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak | Track Connection Loading and Unloading (optional) |
外形尺寸（長×寬×高） | 1650mm×1100mm×1800mm | |
Overall Dimension (Length x Width x Height) | 1650mm×1100mm×1800mm | |
重量 | 2200Kg（最大） | |
Weight | 2200 Kg (maximum) | |
壓縮空氣 | 0.4~0.7MPa | |
Compressed Air | 0.4~0.7MPa | |
氮氣 | 0.4~0.7MPa | |
Nitrogen | 0.4~0.7MPa | |
環境溫度 | 23±2°C | |
Ambient Temperature | 23±2°C | |