現在PCBA電子加工廠在進行PCBA生產時，根據客戶需求或是PCBA產品特性會進行老化測試。老化測試一般是模擬外部潮濕高溫的環境對PCBA成品進行測驗，使功能板在一個具有溫度變化的熱老化設備內，經受空氣溫度的變化，通過高溫，低溫，高低溫變化以及電功率等綜合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件參數不匹配，溫漂以及調試過程中造成的故障，以便以剔除，對無缺陷的功能板將起到穩定參數的作用。因為如今電子加工廠也出現過這種情況，出貨時PCBA板是正常的，但是使用較短時間之后就出現各種不良，所以事實上進行PCBA板老化測試還是很有必要的。
那么應該如何執行老化測試呢，一下是我司的測試方法，僅供參考：
前提：檢測應在下列環境條件下進行： 溫度：15~35℃ 相對濕度：45%~75% 大氣壓力：86~106Kpa
老化的方法大體老說分為七步，這七步分別是：
1. 將處于環境溫度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設備內。
2. PCBA板處于運行狀態。
3. 然后設備內的溫度應該以規定的速率降低到規定的溫度值。
4. 當設備內的溫度達到穩定以后，PCBA板應暴露在低溫條件下保持2h。
5. 然后設備內的溫度應該以規定的速率升高到規定的溫度。
6. 當設備內的溫度達到穩定以后，PCBA板應暴露在高溫條件下保持2h。
7. 然后設備內的溫度應以規定的速率降低到室溫。
8. 連續重復3至7。直到規定的老化時間，并且按規定的老化時間對PCBA板進行一次測量和記錄。
PCBA板應在設備內的溫度達到室溫，且穩定后才能取出箱外。