SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）
2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創新向上進階。展示內容更為豐富，活動體驗更加多元精彩，同時將聚合國際化資源，開設“3館14區”，展會規模超60,000㎡，預計將迎來800+企業盛裝亮相，展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產業鏈，預計吸引60,000+觀眾到場參觀。
本屆深圳半導體展會還將舉辦一系列高水平的同期活動，包括主題演講、技術研討會、行業論壇這等些等活。動將由業內企業和專家學者主講，為參展商和觀眾提供更多的交流機會和學習資源。此外，展會還將設立招聘專區，為的人才提供展示自己的機會，促進人才交流和招聘市場的健康發展。
除此之外，展會同期將結合行業熱點推出主題活動40+，邀請近百位行業院士、企業代表、業界大咖專題jiema行業前沿科技與思維，加速科研技術成果轉換應用落地，全方位多角度推動中國半導體產業高質量發展。
展示范圍
1、設計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等
2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等
4、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等
5、半導體專用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
6、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等
7、元器件：無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執行器、智能傳感器、工業傳感器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等
9：電源&儲能技術：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等
10、毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛：毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產組裝設備等qiche雷達傳感器上下游供應鏈各環節產品等
11、微電子綜合智造區：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等
12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等
13、qiche半導體/車規級先進封裝技術：車規級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規級siC模塊、電源管理芯片、qiche電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、國際半導體材料商、設備商、封測、制造、代工廠商等
在參展前，企業需要準備好展示樣品和相關資料，包括宣傳冊、產品介紹、技術白皮書等。同時，還需要準備好展臺上的宣傳品和展示板等，以吸引更多的觀眾和客戶。
做好展臺布置和管理
展臺是企業在展會中重要的展示窗口，企業需要根據目標和參展計劃進行展臺布置和管理。在展臺上，企業可以展示自己的產品和技術，與客戶進行面對面的交流，收集客戶的反饋和建議，同時還可以與其他參展商進行交流和合作。在展臺管理方面，企業需要確定展臺人員的職責和服務流程，確保展臺的服務質量和服務效率同。時還需要關注展臺的安全問題，確保人員和物資的安全。