多晶硅片檢測范圍
多晶硅片，半導體硅片，切割硅片，鍍膜硅片，單晶硅片，太陽能硅片，光伏硅片等。
多晶硅片檢測項目
老化壽命檢測，碳氧含量檢測，壓電系數測試，ECV測試，負載測試，硬度測試，抗彎強度測試，晶圓測試，表面雜質檢測，電阻率測試，翹曲度測試，厚度測試，表面粗糙度測試，燃燒測試，彎曲度測試，平整度檢測等。
多晶硅片檢測標準
1、DB13/T 1633-2012太陽能級多晶硅片
2、GB/T 14140-2009硅片直徑測量方法
3、GB/T29505-2013硅片平坦表面的表面粗糙度測量方法
4、GB/T29507-2013硅片平整度、厚度及總厚度變化測試 自動非接觸掃描法
5、GB/T6616-2009半導體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法 非接觸渦流法
6、GB/T6617-2009硅片電阻率測定 擴展電阻探針法
多晶硅片檢測流程
1、溝通需求（在線或咨詢）；
2、寄樣（郵寄樣品支持上門取樣)；
3、初檢（根據客戶需求確定具體檢測項目）；
4、報價（根據檢測的復雜程度進行報價）；
5、簽約（雙方確定--簽訂保密協議）；
6、完成實驗（出具檢測報告，售后服務）；
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價值觀：
恪守職業準則，履行社會責任與行業責任；
為眾人抱薪者不可使其扼于風雪！