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LCP 日本油墨 LA-235連接器專用LCP塑膠原料服務周到

賽鋼POM: 連接器專用LCP塑膠原料
PFA鐵氟龍: 光學鏡頭COC材料
COC材料: PFA鐵氟龍粒子粉末
單價: 面議
發貨期限: 自買家付款之日起 天內發貨
所在地: 廣東 東莞
有效期至: 長期有效
發布時間: 2023-12-13 21:05
最后更新: 2023-12-13 21:05
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發布企業資料
詳細說明

塑膠原料問世僅一百多年,但其發展得卻非常的快,這是因為塑膠原料具有許多卓越而獨特的性能所賦予的

POM加工前可不用干燥,在加工過程中烘90度左右,對產品尺寸的穩定性有好處。

POM

塑膠原材料大部是從一些油類中提煉出來的,最熟悉的部分PC料是從石油中提煉出來的,PC料在燒的時候有一股花果腐爛臭味,有炭頭分子,;ABS是從煤炭中提煉出來的, ABS在燒完滅掉的時候會呈煙灰狀,不起泡;POM是從天然氣提煉出來的,POM在燒完的時候會有一股非常臭的瓦斯味,白色煙霧。

POM

塑膠原料的主要成份是被稱為樹脂的高分子化合物基體。

力學性能好 塑膠原料的力學性能相對于金屬要差些,但是塑料比金屬要輕很多,因此按單位質量計算的強度(又稱比強度)要接近或超過傳統的金屬材料,而某些塑膠原料,如玻璃鋼的比強度比鋼要高很多,因此,可以利用塑膠原料制作許多結構性構件。

可擠出的塑料是熱塑料——它們在加熱時熔化并在冷卻時再次凝固。熔化塑料的熱量從何而來?進料預熱和筒體/模具加熱器可能起作用而且在啟動時非常重要,但是,電機輸入能量——電機克服粘稠熔體的阻力轉動螺桿時生成于筒體內的摩擦熱量——是所有塑料最重要的熱源,小系統、低速螺桿、高熔體溫度塑料和擠出涂層應用除外。

由于塑料產品要與顏色配合,因此塑膠原材料可分為:抽粒料,色粉料,色種料,還有近期出現的加液體在塑膠原材料中著色.抽粒原料是已經把顏料混合進原料中,每一粒塑料料均已著色,所以形成產品顏色穩定均勻.色粉料及色種料是把色種或色粉混合原料使用,成本低,而且不用儲存大量的有色原料.但是顏色不穩定,較難在生產中控制統一性。

本公司品種,貨源充足,產品原廠原包,,批量采購,原料可提供:MSDS、COC、UL黃卡、SGS報告、物性表、材質證明及物質安全資料表、增值稅等。公司一貫秉承“良好的信譽,誠信的合作”方針;“客戶至上,品質為本”是我們的準則;“為客戶降低生產成本,”是我們努力的方向。因本公司品種繁多,只能提供部分型號供參考,如需其它型號請來電咨詢洽談!

COC

塑膠原料按照合成樹脂的分子結構分主要有熱塑性及熱固性塑膠之分:對於熱塑性塑膠指反復加熱仍有可塑性的塑膠:主要有PE/PP/PVC/PS/ABS/PMMA/POM/PC/PA等常用原料。熱固性塑膠主要指加熱硬化的合成樹脂制得的得塑膠,像一些酚醛塑膠及氨基塑膠。

POM

POM塑膠原料系列可注塑成型,擠出成型,壓縮成型,滾塑成型,吹塑成型。應用于齒輪,鏈輪,滑輪,滑軌,彈簧,支架,衛浴,閥門,導軌,剃須刀,水,夾子,電動牙刷,插座,開關零件,燃油系統部件,玩具,洗衣機,軸承,工具把手,密封墊,淋浴噴頭,外殼,座椅安全帶扣,拉鏈,卡扣,紐扣,板材,桿,板料,結構部件和機加工。

POM

塑膠對電、熱、聲具有良好的絕緣性:電絕緣性,耐電弧性,保溫,隔聲,吸音,吸振,消聲性能卓越。

塑膠原料受熱膨脹,熱脹系數比金屬大很多;

POM具有很低的摩擦系數和很好的幾何穩定性,特別適合于制作齒輪和軸承。由于它還具有耐高溫特性,因此還用于管道器件(管道閥門、泵殼體)。

POM

不過相對應的,使用這類材質制作連接器產品的價格會更高,因為本身材料價格就昂貴,另外還需要汽車連接器產品廠家的工藝相配合,所以使用這種材料的一般是特殊客戶才有此要求的。

LCP塑膠原料的特性;

a、LCP具有自增強性:具有異常規整的纖維狀結構特點,因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,更遠遠超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優良的熱穩定性、耐熱性及耐化學藥品性,對大多數塑料存在的蠕變特點,液晶材料可以忽略不計,而且耐磨、減磨性均優異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,對于工業溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會被溶解,也不會引起應力開裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求(能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接)。

b、LCP:印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料; 作光纖電纜接頭護套和高強度元件; 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統)。

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