seline; color: rgb(22, 25, 34); text-align: justify; white-space: normal; background-color: rgb(252, 252, 252);">錫膏焊接系統介紹
seline; text-align: justify; white-space: normal; background-color: rgb(252, 252, 252);">采用大功率半導體激光器，與工控系統高度集成于工作臺機柜，通過光纖連接準直聚焦頭輸出激光到工件表面，帶有同軸監視攝像頭便于產品示教和自動定位焊接，電動XYZ有效行程覆蓋產品大尺寸內任意焊點，能夠滿足大部分適用領域電子元器件的錫膏填充焊接需求，具有廣泛的應用性和適用性。
seline; color: rgb(22, 25, 34); text-align: justify; white-space: normal; background-color: rgb(252, 252, 252);">系統特點
- seline; list-style-position: outside; list-style-image: initial; color: rgb(51, 51, 51); text-align: justify; white-space: normal; background-color: rgb(252, 252, 252);" class=" list-paddingleft-2">
激光器強制風冷免維護
系統高度集成占地小
電光轉換效率高達47%
8萬小時免維護
適合深孔焊接
seline; color: rgb(22, 25, 34); white-space: normal; background-color: rgb(252, 252, 252);">應用領域
錫膏激光焊接系統主要應用于3C電子、儀器儀表、汽車電子等行業領域，適用于無線耳機、振動馬達，倒車雷達、屏蔽罩等焊接。
seline; color: rgb(22, 25, 34); white-space: normal; background-color: rgb(252, 252, 252);">工作流程
