熱熔膠加工代點膠
PUR手機保護套點膠加工已經成為業界粘接、密封、疊合、連接、絕緣、電子保護和組裝的選擇。PUR點膠加工具體的應用包括智能手機、平板電腦屏幕部件組裝、手機保護套、學習機、GPS導航儀、可穿戴電子設備、視窗粘接、外殼結構粘接、電池粘接、平面密封、PCB組裝和保護等等，粘接膠線可小至0.15mm。
除了點膠機的流變性之外，點膠機的濕強度也是封裝設備點膠過程中需要尤其注意的點。貼片膠的濕強度就是固化前膠水所具有的強度，可以將元件固定，從而抵抗電路板移動或震動，避免元件移位。元件移位強度=元件質量×加速抗力移位強度一膠水的濕強度×接觸面積。
FIP點膠加工
（1）將膠筒裝上點膠機，選擇適用的點膠針頭裝上。
（2）將工件夾具固定在自動點膠機工作臺上。
（3）編出點膠產品相應程序，開始調試。
（4）在不出膠的情況下空運行一遍點膠加工程序，觀察是否有偏移，漏點等不良現象，并對其調整修正。
（5）通過完全調試后做出首件，經送檢后確認OK后方可開始點膠加工生產。