熱電排熱防護密封墊/柔韌度單晶硅片，熱電排熱防護密封墊/柔韌度單晶硅片|DENKA代理商
商品信息
熱電排熱防護密封墊/柔韌度單晶硅片|DENKA代理商概述
是將我企業的瓷器填充物高寬比添充到硅中的具備高傳熱性(熱電偶低)的原材料。能夠 緊密黏附于CPU、MPU等電子器件零部件的凹凸位置，的將熱傳入排熱板翅式。
熱電排熱防護密封墊/柔韌度單晶硅片|DENKA代理商特性
是根據對填充物的挑選、相互配合技術性所開發設計的別具特色的商品。傳熱性高、柔韌度高，能夠 依據不一樣的主要用途和目地開展素材圖片的挑選。
主要用途
個人計算機(MPU、主板芯片組)
數碼家電(IC)
開關電源