Admer，是由改性聚乙烯、改性聚丙烯組成的一種改性聚烯烴，由于在聚烯烴鏈上引入了粘合性官能團，使之在與EVOH等空氣阻斷樹脂、金屬、玻璃纖維、陶瓷等粘合時擁有特強的粘合性。通過共擠出成型，可以制作多層的片材、薄膜、管材、瓶材等多種制品。
6T塑膠材料連接器廠家表示，這種材料一般是用在2.54間距貼片排母，和1.27間距/2.0間距系列排母上。耐焊接溫度在260度-290度之間，所以使用這種材料生產的排母連接器成本略高，選擇這種材料一般是客戶在產品上有質量的要求。
具有良好的耐輻射照性和化學穩定性，故常用于原子能工業密封材料和儀表零部件。它可加工成形狀復雜的制品，薄而口徑大的管、薄片、薄膜、電線包皮、熱收縮管和化工設備襯里等。
尼龍-66。一種熱塑性樹脂，白色固體，密度1.14，熔點253℃，不溶于一般溶劑，僅溶于間苯甲酚等。機械強度和硬度很高，剛性很大，可用作工程塑料。洛氏硬度108-118，熱變形溫度（1814.11帕，18.5公斤力/厘米2）66-86℃。用作機械附件，如齒輪、潤滑軸承；代替有色金屬材料做機器外殼，汽車發動機葉片等。也可用于制合成纖維。
POM塑膠原料系列可注塑成型，擠出成型，壓縮成型，滾塑成型，吹塑成型。應用于齒輪，鏈輪，滑輪，滑軌，彈簧，支架，衛浴，閥門，導軌，剃須刀，水，夾子，電動牙刷，插座，開關零件，燃油系統部件，玩具，洗衣機，軸承，工具把手，密封墊，淋浴噴頭，外殼，座椅安全帶扣，拉鏈，卡扣，紐扣，板材，桿，板料，結構部件和機加工。
聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產品。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產品。
醫療器械：可在134℃下經受3000次循環高壓滅菌，這一特性能滿足滅菌要求高、需反復使用的手術和牙科設備的制造，加上它的抗蠕變和耐水解性，用它可制造需高溫蒸汽消毒的各種醫療器械。尤為重要的是PEEK無毒、質輕、耐腐蝕，是與人體骨骼最接近的材料，因此可采用PEEK代替金屬制造人體骨骼。
ADMER QE800E是一種馬來酸酐接枝的高純度聚丙烯濃縮物，于PP、EVOH、PA、木材、紙張和玻璃纖維的化合物中用作偶聯劑和相容劑。添加到基體聚合物中，可改善木塑復合材料、阻燃電線電纜化合物和注塑件的機械性能。
流道和澆口可以使用任何類型的澆口。如果使用潛水口，則**使用較短的類型。對于均聚物材料建議使用熱注嘴流道。對于共聚物材料既可使用內部的熱流道也可使用外部熱流道。
通用塑料這類塑料時一類用途十分廣泛的塑料，它產量大，約占塑料總產量的四分之三，價格低，大量用來制作受力不大的日用品，如電視機外殼、機外殼、塑料盆、塑料桶等。與人們的關系十分密切，成為塑料工業的重要支柱。常用的通用塑料有PE、PVC、PS、PP、PF、UF、MF等。
9T塑膠材料會使用這類材料的連接器產品多為2.54間距貼片排母，和1.27間距/2.0間距系列排母。耐焊接溫度在260度-300度左右，由于使用這種材料價格昂貴，一般是客戶有特殊需求才會使用9T塑膠材料來生產連接器產品。
POM也是典型的熱敏性塑料，240℃下會嚴重分解。在210℃下，停留時間不能超過20min；即使在190℃下，停留時間也不能超過1h。因此注塑時，在保證物料流動性的前提下，應盡量選用較低的成型溫度和較短的受熱時間。
有些塑膠原料會吸濕,并引起尺寸和性能變化;
不過相對應的，使用這類材質制作連接器產品的價格會更高，因為本身材料價格就昂貴，另外還需要汽車連接器產品廠家的工藝相配合，所以使用這種材料的一般是特殊客戶才有此要求的。
LCP塑膠原料的特性；
a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。
b、液晶聚合物還具有優良的熱穩定性、耐熱性及耐化學藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優異。
c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。
d、LCP具有優良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。
e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂。
LCP塑膠原料的應用
a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）。
b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面。
c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。