其他應用還包括汽車用電子電路、智能手表、攝像頭封裝、航天航空、提款機外殼及醫療級助聽器等。
LDS（Laser Direct Structuring）激光直接成型技術在百度詞條上的解釋：一種***激光加工、射出與電鍍制程的3D-MID（Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice）生產技術，其原理是將普通的塑料元件賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結合而產生的屏蔽、天線等功能結合於一體，形成所謂3D-MID。
用我們自己的話來說就是：在一種***的塑料件上利用激光鐳射技術直接三維打印電路板的技術，顯而易見，***需要傳統的電路板，線路設計也更靈活。
同時零件的組裝也更方便，并且***重要的是可以使產品的體積***縮小。
1.什么是LDS材料并不是所有的塑料都可以用于LDS成型，LDS塑料是一種內含有機金屬復合物的改性塑膠，激光照射后，使有機金屬復合物釋放出金屬粒子。
有機金屬復合物的特性：1絕緣性；2不是催化性活性劑；3抗可見光性；4可以均勻分散在塑料基體中；5激光照射后能釋放金屬粒子；6***，耐化學性；7低毒；8無逸出，無遷移，抗提性好。
2.目前可用于LDS成型的材料包括以下種類：聚酰胺類：PA6/6T（BASF）、PA4T、PA-MXD6（MEP，三菱工程塑料）、PA6T/X和PA10T（Evonik）、增強PA1010（EMS）、β射線交聯PA66（PTS集團），PPA(RTP，SABIC IP)；聚碳酸酯類：包括RTP，MEP，SABIC IP，Lucky Enpla（韓國樂喜），都有相應的PC LDS品級；聚酯類：主要為PBT（Lanxess）；朗盛另外還有PBT/PET 合金品級。
PC/ABS合金類：相應的廠家包括RTP， MEP，臺灣華宏（Wah Hong）， SABIC IP，Lucky Enpla。
LCP：Ticona（目前統一以Celanese集團對外)，RTP。
其他材料包括：COP(Zeon公司 )，PPE(或叫PPO，Premix Oy)， PEEK（Eisinger公司） 此外，還有公司***推出阻燃品級，如MEP、SABIC IP、Lucky Enpla。
3.LDS技術的生產流程LDS材料的制造：將有機金屬復合物、基體材料、其他材料通過塑料造粒機抽成塑膠粒子。
LDS材料的注塑成型 ：使用注塑機模具將塑膠粒子造型LDS注塑件的激光活化：使用能量光束升華選擇的塑膠區，將塑膠件表面錫抗蝕刻阻劑燒除，暴露封裝在塑料中的金屬復合物，以提高選擇區的化學電鍍效果。
LDS產品線條圖案的金屬化：通過電鍍處理，使銅、鎳、金等附著在激光活化的區域，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。
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4.LDS技術的優缺點優點： 打樣***低廉。
開發過程中修改方便。
塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。
產品體積再縮小，符合智能產品薄型發展趨勢。
產量提升。
設計開發時間短。
可依客戶需求進行客制化設計。
可用於雷射鉆孔。
與SMT制程相容。
不需透過光罩