AvaSpire AV-630 聚醚醚酮替代者
AvaSpire AV -630是未增強聚芳醚酮(PAEK),用來替代低流動性PEEK(聚醚醚酮),用于超薄膜的擠出。厚度低至0.2密耳(5微米)的薄膜可以通過常規熱塑性塑料薄膜擠出設備用AV -630 成功地熔融擠出。 AV-630薄膜與相應的PEEK薄膜相比具有一定的性能優勢,包括更好的韌度和延展性、溫度高于150 ℃時依然保持較高的機械完整性、能更好地適應粘合劑、更耐火焰傳播。超薄膜(厚度 <15微米)也表現出更好的韌度,在相同厚度條件下,手感比PEEK薄膜光滑。
用AV -630生產的亞密耳厚度薄膜可廣泛用于各種工業領域。常規應用包括電容器、電絕緣性、柔性電路基板、特種層壓板、復合材料薄膜層、防潮阻隔、襯里和航空航天薄膜,如隔熱隔音毯套袋材料。 - 本色: AvaSpire AV-630 NT