鋁基板檢測范圍：
鋁基板、印刷用鋁基板、led鋁基板，pcb鋁基板，高導熱鋁基板，鏡面鋁基板，陶瓷鋁基板，絕緣鋁基板，超導鋁基板，覆銅鋁基板，鋁基板燈具等。
鋁基板導熱系數測試項目：
鋁基覆銅板Vs成品鋁基板狀，品狀態下的鋁基板絕緣層導熱系數僅為鋁基覆銅板的一半左右。成品鋁基板狀有白油 Vs 打磨掉白油，去除白油的成品鋁基板的絕緣層導熱系數比不去白油的要高。
鋁基板檢測項目：
成分檢測、材質檢測、ROHS檢測、附著力檢測、厚度檢測、剝離強度檢測、耐焊錫性檢測、絕緣擊穿電壓檢測、熱阻檢測、熟阻抗檢測、導熱系數檢測、表面電阻檢測、體積電阻檢測、介電常數檢測、介電損耗檢測、耐燃性檢測等。
鋁基板檢測相關檢測標準：
GB/T 15871-1995 硬面光掩?；?/p>
HG/T 2619-2007 印刷用鋁基板
YB/T 4846-2020 涂鍍基板用冷軋鋼帶
IEC 62951-1-2017 半導體器件. 柔性和可伸縮半導體器件. 第1部分：柔性基板上導電薄膜的拉伸試驗方法
EN 438-3-2016 高壓層壓裝飾制品(HPL).外表基于熱固性樹脂(通常稱為層壓制品，第3部分：分類和分層要求小于2毫米厚用于支撐基板
BS IEC 62899-201-2016 印刷電子技術. 材料. 基板
DLA MIL-B-11582 C NOTICE 2-1998 鋁經緯儀基板
FORD WSS-M5P8-B2-2011 金屬基板的照明金屬化
FORD WSS-M2P170-B7-2011 金屬基板耐熱WSS-M2P170-B7涂層，高能見度，*高450的涂料性能
IEC 62047-22-2014 半導體器件. 微型機電裝置. 第22部分：柔性基板上導電薄膜機電拉伸試驗方法