portant;">東莞芳匯鑫科技有限公司
portant;">一、半自動貼膜機概述
portant;">本機為本公司自行研發生產的半自動貼膜機（型號為WKM系列），尺寸分別為6寸、8寸、12寸等（可定制），適用于晶圓、半導體、陶瓷、玻璃等產品貼膜使用。
portant;">半自動晶圓貼膜機是一種用于貼膜處理的設備，專門用于將薄膜材料***地貼合在晶圓表面上。它結合了手動操作和自動控制的特點，提供了更高的貼膜精度和效率，同時保持了操作的便利性。東莞芳匯鑫科技
portant;">半自動晶圓貼膜機適用于各種晶圓尺寸范圍，能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓。它采用***的貼膜技術，確保薄膜與晶圓之間的緊密貼合，以保護晶圓表面免受污染、氧化或其他損傷。貼膜過程可根據需求自動或半自動進行，提供了靈活的操作選項。
portant;"> 晶圓劃片前貼膜機，UV膜藍膜劃片硅片貼膜機FHX-MT系列
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portant;">二、本機主要特點：
portant;">1.適用于BG膜、UV膜、藍膜；
portant;">2. 12寸和8寸兼容，可共用一臺主體，只需更換臺盤；
portant;">3. 操作便捷，刀片切割位置可調；
portant;">4. 貼膜無裂片，表面無氣泡，邊緣無毛刺，無其它異常；
portant;">5. 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質量可靠，***；
portant;">6. 貼膜精度高且穩定；
portant;">7. 操作簡單，易懂易會；
portant;">8. 本機外表美觀、堅固可靠、***、***，能為廣大客戶大大提高生產效率。
portant;"> 晶圓劃片前貼膜機，UV膜藍膜劃片硅片貼膜機FHX-MT系列
portant;">三、規格參數
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晶圓尺寸 | 適用8”& 12”晶圓 |
晶圓厚度 | 100～750微米 |
晶圓種類 | 硅, 砷化鎵或其它材料 |
膜種類 | BG膜、藍膜或者UV膜（粘著力≤8N/20mm） 寬度：210~400毫米 長度：50米&100米 厚度：0.05~0.2毫米 |
晶圓承載環 | 8”\12”DISCO標準或國產標準（按用戶標準 定制） |
貼膜原理 | ***滾輪貼膜，滾輪壓力可調 |
貼膜動作 | 自動拉膜和貼膜 |
晶圓臺盤 | 特氟龍***涂層接觸式臺盤(可定制12寸兼容8寸臺盤) 臺盤可加熱：室溫~100℃ 臺盤手動升降 |
裝卸方式 | 晶圓/承載環手動放置與取出 |
***控制 | ***特龍隆涂層晶圓臺盤/***貼膜滾輪/除靜電離子風機 |
切割系統 | 手動軌跡式圓切刀和直切刀 |
定位方式 | 晶圓氣動銷定位/承載環彈簧銷定位 |
控制單元 | 基于PLC 控制，帶觸摸屏 |
安全防護 | 配置緊急停機按鈕 |
電源電壓 | 單相交流電220V,10A |
機器外殼 | 白色噴漆金屬外殼 |
體積 | 長1340*寬650*高366mm |
凈重 | 170公斤 |