產品描述
ZR423-2 導熱硅脂用于高功率電子元件和散熱片之間的高導熱硅脂。本產品的粘度較
低，可使需冷卻的電子元件表面和散熱器之間緊密接觸、減小熱阻，可快速有效地降低電子
原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。
ZR423-2 導熱硅脂主要應用在:
1. 筆記本電腦,投影儀及 OA 辦公電子產品
2. 移動及通訊設備
3. 散熱器
4. 高端工控及醫療電子
5. 微電子和電源模塊冷卻
6. LED 燈
7. 傳感器
在使用時，本產品需要一定壓力使其流動并填充入縫隙中；在無壓力作用下，它不會任
意流動。在大多數應用中，ZR423-2 需要彈簧片或螺絲使其受到一定的壓力。ZR423-2 導熱
硅脂不會交聯，所以在電子裝配過程中需要改動或更換散熱器情況發生時使用，本產品使用
易于操作，也適用于絲網印刷。
本產品除具有高導熱性之外，使用時亦不產生應力，在-60 至+200°C 下穩定性高，并有
極好的耐氣候、耐輻射以及優良的介電性能。
ZR423-2 導熱硅脂具有以下特性：
導熱率 1.8 W/mK
低沉降，室溫存儲
優越的耐高低溫性能,很好的耐候，耐輻射性能
優越的介電性能
優越的化學、機械穩定性
技術參數:
測試項目
測試標準
單位
數值
外觀
目測
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白色/灰色 膏狀
密度
GB/T 13354-92
g/cm3（25℃）
2.60±0.05
導熱系數
GB/T 10297-1998
W/mK
≥1.8
揮發份
GB/T 24131-2009
3h，150℃，%
≤1
介電強度
GB/T 1695-2005
kV/mm（25℃）
≥15
損耗因素
GB/T 1693-2007
（1MHz）(25℃)
0.001
介電常數
GB/T 1693-2007
（1MHz）(25℃)
4.5
體積電阻
GB/T 1692-2008
（DC500V）Ω· cm
2.00E +14