1.導熱材料簡介
隨著電子器件以及產品向高集成度、高運算領域的發展，耗散功率隨之倍增，散熱日益成為一個亟待解決的難題。
傳統的導熱材料大部分為金屬（Ag、Cu、Al等）、金屬氧化物（Fe2O3、BeO、Al2O3等）、以及其他非金屬材料（石墨、炭黑、AlN等）。一直以來，在電子器件和產品散熱等領域，銅質、鋁質等傳統散熱材料都被應用；近年來興起的石墨烯材料，憑借其優異的導熱特性、快速散熱特性（與空氣對流）以及質輕柔韌等特性，被認為是一類極具競爭力的散熱材料。表1為金屬材料以及新材料的導熱數據。
2.石墨烯散熱原理
在熱力學中，石墨烯散熱膜的散熱包括傳導Conduction、對流Convection和輻射Radiation等幾種方式，如圖1所示。具體舉例而言，CPU散熱片底座與CPU直接接觸帶走熱量的方式就屬于熱傳導；常見的散熱風扇帶動氣體流動即熱對流；熱輻射指的是依靠射線輻射傳遞熱量。一般情況下（400攝氏度以下），散熱系統中主要依賴的還是熱傳導和熱對流，其中熱傳導主要與散熱器材料的導熱系數和熱容有關，熱對流則主要與散熱器的散熱面積有關。
3.石墨烯散熱膜的優勢和應用
當然，作為高導熱系數的石墨烯散熱膜并非全能材料；但是在一定的應用條件下，它具有一定優勢，如在局部過熱、需快速導熱、空間限制等應用條件下，可以針對性地選用石墨烯散熱膜，當然有時也需要跟金屬散熱器配合使用。
石墨烯散熱膜是一種很薄，且具有柔韌性的的導熱材料，綜合性能優異，為電子產品的薄型化發展提供了可能。石墨烯散熱膜具有良好的再加工性，可根據用途與PET等其他薄膜類材料復合。此外，這種材料有彈性，可裁切沖壓成任意形狀，并可多次彎折；可將點熱源轉換為面熱源的快速熱傳導，具有很高的導熱性能。除了傳統方法之外，石墨烯散熱膜是提供散熱管理或在有限區域內功率器件散熱或者提供輔助功率器件散熱的理想材料
1>局部過熱下的應用情景
石墨烯散熱膜具有較高的水平導熱系數，因此，它能夠將熱量進行快速的水平方向的傳導，使水平方向整個表面熱量分布均勻，消除局部過熱。如下圖。