擁有5條SMT貼片線,二條波峰焊組裝線,加工配備全自動上板機、印刷機及全收板機、自動品檢AOI檢測設備、x-Ray檢測機.日均貼片高達1000萬點,可貼裝0201,01005等精密器件,器件種類涉及密腳IC,QFN,QFP,BGA,WLCSP等。
SMT項目 制程能力
PCB尺寸 L50mm*w50mm~L510mm*w460mm
PCB板厚 0.3mm~4.5mm
PCB材質 軟板和硬板
元器件尺寸 01005(英制)~ 45mm*98mm
元器件間距 IC小間距0.25mm,BGA小間距0.25mm
元器件高度 高19mm
貼片精度 chip類±41μm,IC類±37.5μm
貼片能力 1000萬點/日