| 無鈣硅磚系列 | ||||
| 產品 指標 | TGB-96 | 無鈣新型硅磚 | 零膨脹硅磚 | |
| 主要 成分 | SiO2(%) | ≥96 | ≥97 | ≥98 |
| Al2O3 | ≤0.3 | ≤1.1 | ≤0.2 | |
| CaO(%) | / | ≤0.05 | ≤0.01 | |
| Fe2O3+TiO2(%) | ≤0.58 | ≤0.1 | ≤0.1 | |
| 熔融指數(%) | ＜0.45 | / | / | |
| 顯氣孔率（%） | ≤16 | ≤17 | ≤16 | |
| 體積密度（g/cm3) | 1.9 | 1.88 | 1.85 | |
| 常溫耐壓強度（Mpa） | ≥70 | ≥35 | ≥40 | |
| 0.2Mpa荷重開始溫度 0.6%（℃） | ＞1700 | ＞1700 | ＞1700 | |
| 熱震穩定性(1100℃水冷)(次) | / | ＞30 | ＞30 | |
無鈣硅磚的體積密度與氣孔率無關，顯氣孔率為17%一25%，體積密度為1.8—1.95g/cm3。一般來說，成型壓力愈高，體積密度愈大。增大體積密度能夠進步硅磚的布局強度、導熱性和抗渣性。無鈣硅磚在燒成過程中，晶體發生變化，體積膨脹系數大，易開裂。但如果是微裂紋，可以提高結構彈性。
廣泛用于玻璃熔窯，熱風爐，焦爐及爐門預制件等高溫熱工設備。