AJ103 焊錫膏(SAC305)是一款無鉛、無鹵、免清洗焊錫膏，專為點涂焊接工藝而設計。AJ103 焊錫膏(SAC305)選用超微錫粉，擁有較寬工藝窗口，對極細針頭具有良好的適應性，在連續 8 小時的使用中均可提供卓越的點涂性能。**的抗坍塌性，能很好抑制錫珠的產生，同時其加熱預熱后所具有的高粘著力可防止由于繞動而引起的焊錫膏掉落。符合 RoHS標準，IPC 焊劑分類為 ROL0 級，實現徹底無鹵，確保產品環保和長期可靠性。
用于LED固晶、半導體封裝等點涂制程適合激光焊、哈巴焊回流焊等工藝。