產品功能：
清洗： 工藝部件的表面通過離子束的物理轟擊而被清洗，也可與特定氣體發生化學反應從而被清洗，清洗掉的工藝污染物轉化為氣相被排出。
如：去除有機污染物，去除納米級微粒，去除氧化層。
活化：工藝部件表面通過氧氣或空氣處理后，會在表面形成氧原子團，這樣能使部件表面親水性和表面張力提高，能使涂料和粘接劑更好的附著于上，提高其的粘合力和附著力。
如：PDMS鍵合，粘接前的預處理，涂裝前的預處理，印刷前的預處理。
蝕刻：工藝部件表面通過特定氣體達到濺射，表面材料被剝離，轉變成氣相被排出，濺射后的材料表面積增大并更易濕潤，也使材料表面更粗糙化。通過改變工藝參數可使材料表面蝕刻出一定的形狀。
如：硅蝕刻，PTFE/PFA/FEP蝕刻，光刻膠去除。
涂層：使工藝部件表面發生等離子聚合反應，前驅單體導入等離子真空腔室后使其電離并沉積至材料表面，隨即發生聚合反應，形成聚合物層。
如：疏水層，親水層，保護/阻隔層，干潤滑層，疏油層。
具體應用： 去除部件封裝（半導體）