半導體行業晶圓制造(Wafer Fabrication)、晶圓測試(Wafer Probe/Sorting)、蝕刻、CMP、CVD、芯片封裝(Assemble)、測試(Test)及后期成品(Finish Goods)等相關設備工藝需要使用超高純,低污染,耐腐蝕,耐等離子(NF3)特性及壓縮變形冷流功能優異的橡塑元件。
有諦工業科技(上海)有限公司具有高潔凈度、低滲透性能的高分子新材料橡塑元件滿足電子制造服務公司(EMS)與原始設備制造商 (OEM)復雜的嚴苛需求。成熟的行業配套經驗和專業制造能力配合潔凈室生產包裝,高效避免半導體設備關鍵零部件污染和芯片故障。
半導體產業零部件先進新材料包括 Kalrez? FFKM(全氟醚橡膠), VICTREX PEEK(聚醚醚酮),DAIKIN PCTFE(聚三氟氯乙烯),3M PTFE/PFA(聚四氟乙烯),Arkema PVDF(聚偏氟乙烯)等,滿足符合SEM F57等行業標準和領域認證,最大程度提高關鍵半導體制程的良率。其中典型應用包括閥門O型圈,門密封,CMP支撐環,腔室密封等元件。