新品 InSPIre-510C （全新C平臺）
◆ 單軌高速三維錫膏檢測系統
◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術
◆ 檢測項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
◆ 檢測不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良
◆ min檢測元件：008004（英制）
◆ XY精度：<10um
◆ 重復性精度：高度<1um(4sigma)；面積/體積<<1%(4sigma)
◆ 450x450mm 檢測面積
◆ 超高幀數高精度工業相機
◆ 檢測速度：0.3秒/FOV
◆ Mark點識別：0.5秒/個
◆ max檢測高度：+/-550um （+/-1200um為選件）
◆ RGB Tune 紅綠藍三色光測量專利技術（ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投影三維測量專利技術（ZL201010196473.5)
◆ 動態仿形功能配合靜態防翹曲功能
◆ 條碼識別功能配合三點照合功能
◆ 印刷機全閉環控制功能
◆ 貼片機Badmark傳輸功能
◆ 接入MES系統功能
◆ 操作系統：Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程，一鍵式操作
◆ SPC過程工藝控制