晶圓激光切割機
Wafer Laser Cutting Machine
產品特點：
劃片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s
?非接觸式加工，無機械應力，適合切脆性易碎硅晶圓
?CCD快速定位功能，實時同軸監視或旁軸監視功能
?高精度二維直線運動平臺，高精度D D旋轉平臺
?大理石基臺，穩定可靠，熱變形小
?專業操控系統
?全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好
?無需砂輪刀、藍膜、去離子水等耗材
?高可靠性和穩定性
?劃片質量高，玻璃鈍化層無崩裂和微裂紋。
應用領域：
廣泛應用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及T VS晶圓的劃線切割。
產品參數：
設備型號 MSW-IR20W MSW-UV15W
激光波長 1064nm 355nm
激光功率 20w/30w 5w/10w/17w
*大加工晶圓尺寸 3-5寸 4寸
劃線速度 150mm/s 70mm/s
劃線線寬 35~45μm 20~30μm
劃線線深 < 120μm（視材料而定） 50-100μm
系統定位精度 5μm 5μm
重復定位精度 2μm 2μm
激光器使用壽命 10 萬小時 1.2 萬小時
設備尺寸 mm mm
整機重量 680kg 680kg