1. 引言
隨著芯片封裝技術的成熟，更多的集成電路被封裝在一個小小的芯片中，從DIP到貼片的技術發展；從單面貼片到雙面貼片的演化，芯片的封轉技術越來越復雜，對安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統焊接工藝的高溫環境導致PCB基板容易發生變形，導致焊點斷開，芯片移位元，不良率極高。一般過打固定膠（紅膠，黃膠，UnderFill膠）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序復雜，工作量大，特別是UnderFill對膠量的控制要求極其嚴格，而有些工序要求恒溫。人工操作已經無法滿足生產任務和質量要求，因此越來越多的引進高速點膠機來代替人工。全天公司根據市場需求，將設計一系列高速點膠機。
2. AT-D100點膠機控制原理
采用工控機+運動控制卡+PLC+視覺定位系統,工控機作為設備控制主機，運動卡控制各伺服電機運動，PLC控制步進電機運動，視覺定位系統對PCB進行**定位，自動更正定位誤差。
3. 本產品的運用領域
目前本產品主要運用于各高端電子產品，戶外用電子產品，消費類電子產品等，如高檔手機，通信設備，船舶電子設備，筆記本計算機等等。
4. 產品特點
4.1 編程采用CAD導圖或視覺示教，操作簡單快捷，支持貼片機檔導入
4.2 整體式鋼制運動平面，運行更平穩。
4.3 X、Y、Z 三軸運動。 可選配旋轉軸(螺桿閥，噴射閥無需旋轉)。
4.4 采用高性能伺服馬達+滾珠絲桿驅動，運行精度到達0.01mm；
4.5可自動更正誤差。
4.6 配備高速噴射閥（200p/s）或螺桿閥(5p/s)。
4.7 膠閥可傾斜0° ~ 35° ，可270°旋轉。(螺桿閥選配項目)
4.8 膠閥自動清洗裝置，噴射閥真空自動清洗。
4.9 專用鋁合金軌道及皮帶（鐵氟龍）運輸鏈條。
4.10 獨立涂料容器桶。
4.11 配備廢氣收集、排放裝置。
4.12 配備SMEMA接口可與其他設備通訊。
4.13 自動,手動軌道寬窄調節。
4.14 模塊化設計，工業端子插拔，維修維護方便快捷。
4.15 視覺檢測系統，進行**定位，自動更正定位誤差。
4.16選配的重量控制系統可實現精準膠量控制
4.17 選配的激光測量系統，自動探測零件高度。
4.18 選配的恒溫控制系統，保證工藝要求
5. APM AT-D100產品技術優勢
5.1 工業模塊化設計，使用工業端子插拔，這點和ATC-100保持一致。
5.2 高性能伺服系統，預計選用日本安川的伺服系統。該伺服系統響應速度快，整定時間短能滿足高速運動同時又能滿足精準定位。普通的伺服比如松下、三菱等無法做到高速響應。安川伺服被廣泛的應用在機器人等領域。
5.3 3段式傳送結構，一臺設備上最多可以同時停留3塊PCB，最大可能的節省整條線的待料時間
5.4 膠閥恒溫裝置，可自動控制閥體溫度，保證工藝品質。
5.5 PCB恒溫裝置，可選擇的3段式恒溫系統，即可減少因為加熱導致的待料時間，也可設定不同溫度保證工藝品質。
5.7 超精度的重量控制系統，可保證膠量**到0.01mg(最大誤差為一個膠點重量，視使用的閥體口徑變化)。需要搭配噴射閥使用。
5.8 高速點膠，最高可達200點/S(噴射閥)，5點/S(螺桿閥)。
5.9 自動工藝分割，設定膠量和次數，系統會自動分次完成點膠（最大誤差為一個膠點重量）
5.10 自動高度矯正系統，自動偵測零件高度，保證點膠質量。