用于PCB電路板，金屬殼體，金屬-玻璃封裝，半導體集成電路、濾波器件、微波器件、大功率器件、連接器、傳感器、光電器件的金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等。
優勢
1使用高潔凈焊片，真空爐工藝，實現零殘留物，消除或極低空洞
2可焊性好，減少助焊劑的飛濺以及殘留；
3搭配錫膏使用，可提高焊料金屬含量；
4單獨使用可以控制金屬含量，表面涂敷均勻的助焊劑，保持焊接的一致性，
低殘留物
| 單價： | 0.35元/克 |
| 發貨期限： | 自買家付款之日起 天內發貨 |
| 所在地： | 直轄市 北京 |
| 有效期至： | 長期有效 |
| 發布時間： | 2024-05-08 12:10 |
| 最后更新： | 2024-05-08 12:10 |
| 瀏覽次數： | 27 |
用于PCB電路板，金屬殼體，金屬-玻璃封裝，半導體集成電路、濾波器件、微波器件、大功率器件、連接器、傳感器、光電器件的金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等。
優勢
1使用高潔凈焊片，真空爐工藝，實現零殘留物，消除或極低空洞
2可焊性好，減少助焊劑的飛濺以及殘留；
3搭配錫膏使用，可提高焊料金屬含量；
4單獨使用可以控制金屬含量，表面涂敷均勻的助焊劑，保持焊接的一致性，
低殘留物