由于其獨特的特點，已成功地應用于微、小型零件焊接中。
1、YAG激光焊接原理激光焊接機的工作是應用高能脈沖激光來實現。
激光電源首先把脈沖氙燈點著，通過激光電源對氙燈脈沖放電，形成一定頻率，一定脈寬的光波，該光波經過聚光腔輻射到Nd：YAG激光晶體上，激發Nd：YAG激光晶體發光，再經過激光諧振腔諧振之后，發出波長為1064nm脈沖激光，該脈沖激光經過擴束、反射（或經光纖傳輸）聚焦后打在所要焊接的物體上；在PLC或工業PC機的控制下，移動數控工作臺，從而完成焊接。
焊接時所需要的脈沖激光的頻率、脈寬、占空比、工作臺速度、移動方向均可用單片機、PLC或工業PC機來控制，通過對激光的頻率、脈寬的不同設定可調節控制脈沖激光的能量。
2、YAG激光焊接特點? 具有高的深寬比，焊縫寬度小，熱影響區域小，變形小，焊接速度快? 焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理工序? 焊縫質量高，無氣孔，可減少和優化母材雜志，組織焊后可細化，焊縫強度、韌性至少相當于甚至超過母材金屬? 可**控制，聚焦光點小，可高精度定位，易實現自動化? 可實現某些異種材料間的焊接? 可實現點焊、對接焊、疊密封焊等3、可焊接材料可應用于鈦、鎳、錫、鋅、銅、鋁、鉻、鈮、金、銀等多種金屬及其合金，及鋼、可伐合金等合金的同種材料間的焊接，也可應用于銅-鎳、鎳-鈦、銅-鈦、黃銅-銅、低碳鋼-銅等多種異種金屬間的焊接。
三、PB25CE激光焊接機簡介該機型已通過CE認證，證書編號：2007-RGC-LVD-0002（Rev.1）、07-RGC-SM-0106（Rev.1）。
PB25CE光纖傳輸激光焊接機在激光實時反饋控制系統的控制下由Nd3+:YAG固體激光器產生波長1064nm的激光，激光耦合到光纖后傳輸到焊接工位，經光纖輸出聚焦后，對焊件進行多面或多點焊接。
具有單點能量穩定，光束質量好，光斑均勻細小，安裝移動方便等優點。
另外，由于激光器的熱透鏡效應帶來的光束模式變化引起的聚焦光束的焦面浮動通過光纖傳輸后得到有效的抑制，使每個焊點效果更趨向一致，焊縫質量明顯得到提高。
1、PB25CE光纖傳輸激光焊接機系統組成PB25CE光纖傳輸激光焊接系統由YAG激光器、PFCS激光功率實時反饋控制系統、BC04KWCE充電電源、PPS500ACE放電電源、光纖導光系統、冷卻系統等組成。
YAG激光發生器采用進口陶瓷反射腔體，通過一支氙燈泵浦Nd3+：YAG激光晶體，平均輸出激光功率30W，峰值激光功率3KW。
光纖導光系統標準配置為1路，可達4路（選配），標準光纖長度5m，另外每路還可選配CCD焊接監視系統。
PFCS激光功率實時反饋控制系統。
采用實時激光功率反饋控制系統,排除因電網波動,水溫變化,氙燈老化,鏡架調整等問題引起的激光能量不穩定現象，保證了長期運行能量不衰減，能量輸出穩定度高。
此系統可根據客戶預先設定的激光波形，結合激光功率檢測裝置，對激光電源實現實時閉環控制，實時調節電源的輸出電流，從而實現激光的可編程輸出。
激光脈沖波形可任意編輯，以適應各種各樣的焊接需求。
激光波形總共可設定50套波形數據，每套波形包含16段數據，每段數據分別需要設時間、激光功率百分比兩個參數。
激光電源采用IGBT開關電源，具有過流、過載、脈寬、溫度等電路保護，維護簡單方便等特點。
2、性能參數激光波長1064nm 激光輸出功率30W 激光脈沖能量25J光纖輸出數量4路，可時間分光和能量分光 脈沖寬度≤50ms激光頻率≤200Hz 光纖芯徑0.2mm(標配)主機耗電功率≤2.8KW 電力需求單相220V±5% 50,空氣斷路器40A 控制系統PFCS激光功率實時反饋系統 閉環反饋控制功能有，激光功率反饋冷卻方式內置風冷瞄準定位紅光指示（CCD、監視器選配）外形尺寸900mm*384mm*805mm 3．準直聚焦頭4．能量分光與時間分光5、工作環境要求1）環境溫度要求在15-35℃之間，要求裝空調。
2）濕度要求為40%-80%。
無結露，應該安裝除濕機。
3）供電電網要求：AC220V，50Hz4）供電電網波動：±5%，電網地線符合國際要求。
電壓振幅5%以上的地區，應加裝自動穩壓、穩流裝置。
5）安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾。
安裝地周圍避免有無線電發射站（或中繼站）。
6）地基振幅：小于50um；振動加速度：小于0.05g。
避免有大量沖壓等機床設備在附近。
7）設備空間要求要保證無煙無塵，避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環境。
8）氣壓：86-106kpa。
9）某些環境應裝防靜電地板，加強屏蔽等10）工作冷卻循環水的水質有嚴格要求，要求使用純凈水、去離子水或蒸餾水，不可以使用自來水、礦泉水等含有較高金屬離子或其他礦物質的水質。
6、行業應用 PB25CE具有光束好、光斑細、穿透能力強，安裝靈活、可遠距離控制操作等優點，尤其是其能量穩定性控制遠優于電流反饋或無反饋激光焊接機，這是PB25CE在國內無可比擬的優勢。
現廣泛應用的領域有手機外殼，筆記本電腦外殼，光纖連接器、電子元器件、**制造、儀器儀表、醫療器械等精密零件的焊接。